Os ambientes de fabricação de semicondutores exigem o Ultra - Clean, quimicamente resistente e termicamente estável o anel de materiais. As vedações utilizadas na frente - extremidade e nos processos finais - finais devem atender aos requisitos rígidos para baixa maior degrossa, geração de partículas e resistência ao plasma - definindo a pureza do processo e a integridade do rendimento.
|
Material |
Faixa de temperatura (° C) |
Propriedades -chave |
Aplicações |
|
Ffkm |
- 15 a +327 |
Resistência química, plasmática e térmica excepcional |
Gravura de plasma, CVD/PVD, gravação molhada, resistência a strippers |
|
Peróxido - FKM curado |
- 20 a +200 |
Boa resistência ao solvente, limpeza melhorada |
Traseira - embalagem final, manuseio de vácuo |
|
PTFE modificado (preenchido ou energizado) |
- 200 a +260 |
Não - elastomérico, quimicamente inerte e baixa geração de partículas |
Manuseio de bolas, equipamento CMP |
|
Alta - pureza EPDM |
- 50 a +150 |
Excelente resistência a ácidos, água DI, ozônio |
Limpeza úmida, banhos de gravação, linhas de gás |
|
Silicone (baixo - sangramento, baixa - volatilidade) |
- 60 a +230 |
Flexível, limpo e termicamente estável |
Bloqueios de carga, vedações a vácuo, fotolitografia |
